- 3824909990氢氧化镁
- 环氧塑封料生产|含量:氢氧化镁97-99
- 3824909990氢氧化镁
- 环氧塑封料生产用|含量氢氧化镁97-99
- 3824909990氢氧化镁
- 环氧塑封料生产|;氢氧化镁>=95.5%
- 2811220000二氧化硅
- 成分:100%二氧化硅,品牌:KOSEM,用于环氧塑封料
- 2811220000硅砂(熔融)
- SILF4A生产环氧塑封料用;SIO2>99.5%玉富牌细度约20um
- 3402900090清洗剂
- 用于清洗集成电路表面残余塑封料;非零售包
- 3824909990充填料
- 半导体用,环氧塑封料的充填料;非零售;见备注
- 3824909990充填料
- 半导体用;环氧塑封料的充填料;非零售;见备注
- 3824909990充填料
- 半导体用环氧塑封料的充填料;见备注;非零售;DAB-10FC
- 3824909990PI胶
- 用于塑封料实验时喷涂于芯片表面;乙醇90
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