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3824909990光刻胶去除剂
备注;羟胺10%-30%邻苯二酚2%-10%乙醇胺20%-30%,水等

3824909990光刻胶去除剂
备注;羟胺10%-30%邻苯二酚2%-10%乙醇胺20%-30%等

3824909990光刻胶去除剂
集成电路用|羟胺10-30%邻苯二酚2-

3824909990光刻胶去除剂
去除残留光刻胶;乙醇胺,水溶剂;桶;无稀

3824909990光刻胶去除剂
去除残留光刻胶;乙醇胺20%,水80%;

3824909990光刻胶去除剂
用于半导体制造|1,2-二丙二醇甲醚<6

3824909990光刻胶去除剂
用于光刻工艺;1-甲氧基-2-丙醇乙酸酯10%N-甲基-2-吡咯

3824909990光刻胶去除剂EKC270
去除电子板上的微尘;桶;羟胺10-30%邻苯二酚2-10%乙醇

3824909990光刻胶去除剂RESIDUEREMOVER
用于集成电路(IC)前工序生产过程中,蚀刻工艺后残余光

3824909990硅渣去除剂FRECKLEETCH
去除半导体表面二氧化硅残屑;磷酸65-7

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