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- 集成电路用;|羟胺10-30%乙醇胺20-30%水等;|塑料桶|[A]:0%
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- 集成电路用;|羟有机胺40-80%乙醇胺10-40%水等;|塑料桶;|[A]:0%
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- 集成电路用;羟胺40-80%乙醇胺10-
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- 清洗光刻胶;20%-30%水20%-30
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- 去除残留光刻胶;乙醇胺,水溶剂;桶装;无/M2400600
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- 用于半导体制造|1,2-二丙二醇甲醚＜60%,5%-6%二乙基羟胺,其余为水|桶装|无稀土元素
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- 用于光刻工艺;N-甲基吡咯烷酮90%一缩
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- 用于去除wafer表面的光刻胶|胺类20
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- ACT用于半导体制造|含乙醇胺50%-60%,羟胺10%-20%,邻苯二酚1%-5%,其余为水|桶装|无稀土元素
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- ACT用于半导体制造用|1,2-二丙二醇
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