- 3810100000KESTER牌无铅锡膏(电子焊接用)
- EM918AP型84.5%锡0.5%铜3%银12%助焊剂
- 3810100000KESTER牌无铅锡膏(电子焊接用)
- EM919G型84.5%锡0.5%铜3%银12%助焊剂
- 3810100000KESTER牌无铅锡膏(电子焊接用)
- R520A型86%锡0.5%铜3%银10.5%助焊剂
- 3810100000焊接手机主板零件用焊锡膏/EFC-3C05-30-MH
- 锡粉93%银粉3%铜粉0.5%松香3.5%
- 3810100000焊锡膏(锡63%铅27%助焊剂9.5%
- 其它0.5%)ISHIKAWA牌BH63B878C
- 3810100000焊锡膏(锡84%银3%铜0.5%助焊
- 剂12%)NIHONALMIT牌LFM-48UTM-TS-HP12%
- 3810100000焊锡膏(锡84%银3%铜0.5%助焊
- 剂12%其它0.5%)NIHONALMIT牌LFM-48XTM-HP12%
- 3810100000焊锡膏/成份:锡:85%,银:2.6%,铜:0.4%
- 助焊剂:12%,TLF-204-NH型
- 3810100000焊锡膏/锡85%助焊剂15%罐装
- NYP牌LFM48WTM-HP(Y)印刷后用于线路板与元件焊接
- 3810100000焊锡膏/锡96%/银3%/铜0.5%/助焊剂0.5%
- SMIC/M705-GRN360-K2-V
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