- 3810900000助焊剂/用于辅助焊锡膏焊接电子元件
- 1124262,主要成分:松香,异丙醇,合成树脂等
- 3810900000助焊剂/用于辅助焊锡膏焊接电子元件
- 1310631,主要成分:松香,二乙二醇二丁醚等
- 3814000000锡膏粘度稀释剂(甲醇60%三甲基
- 色氨酸30%环己烷10%)HERAEU牌型号HERAPRINT100
- 3810100000KESTER牌有铅锡膏(电子焊接用)
- EP256型55.7%锡34.3%铅10%助焊剂
- 3810100000焊锡膏/成份:锡:80~90%,银:1~3%
- 铜0.45~0.55%,助焊剂:8.55~16.45%,M705-GRN360-K2-V型
- 3810100000焊锡膏/成份:锡:85.2%,银:2.6%,铜:0.4%
- 合成树脂:7.5%,酒精3.7%,活性剂:0.6%,TLF-204-23型
- 3810100000锡膏(成分:86.5%树脂13.03%锡0.07%银0.4%铜)
- 焊接元器件到印刷电路板用
- 3810100000锡膏/锡89%银2%铜0.5%松香5%甘
- 醇亚已基3%氢化油0.5%SENJUMETAL牌M705-GRN360-K2
- 3810900000助焊剂/用于辅助焊锡膏焊接
- 287947,成分:萜品醇,二乙二醇二丁醚等
- 3810900000助焊剂/用于辅助焊锡膏焊接电子元件
- 成分:松香,二乙二醇二丁醚等,1310631
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