- 3810100000焊锡膏/主要成份:锡:84.92%,银:2.64%,
- 铜0.44%,助焊剂:12%,LFM-48WNH(D)型
- 3810900000助焊剂/用于辅助焊锡膏焊接电子元件
- 1124265,主要成分:松香,松油醇,聚乙二醇二丁醚等
- 3810100000KESTER牌有铅锡膏(电子焊接用)
- R562型56.7%锡33.3%铅10%助焊剂
- 3926901000锡膏印刷机塑胶安全档板
- 亚加力胶制
- 4010360000锡膏印刷机用:环形同步带
- 硫化橡胶制/周长189CMMQBF558410
- 4010390000锡膏印刷机用:传动带/硫化橡
- 胶制/周长:348CMSpeedlineTechInc牌1003521/L
- 4010390000锡膏印刷机用:环形同步带
- 硫化橡胶制/周长224CMMQBF582045
- 3810100000焊锡膏(成份:锡,银,铜,铋,助焊剂)
- 生产商:EFDINC10支/盒
- 3810100000焊锡膏,用于电子产品元器件的焊接
- 成分：锡含96.5%.银含3%,铜含0.5%
- 3810100000焊锡膏,用于片状天线和湿度传感器
- 成分:锡含96.5%,银含3%,铜含0.5%
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