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3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/4697M1
用于电路板装配,微蚀铜的表面起到保护作用

3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/4806M1
用于电路板装配,微蚀铜的表面起到保护作用

3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/8145Z
用于电路板装配,微蚀铜的表面起到保护作用

3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/8145Z
用于电路板装配;氢氧化钠15-20合成胺

3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/8280Z
用于电路板装配;铜化合物5-10氯化氢<

3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/8342A
用于电路板装配;合成胺35-45磺酸化合

3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/8560A
用于电路板装配;硫酸5-10%合成胺5-10%蒸馏水80-90%;瓶

3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/8701Z
用于电路板装配,微蚀铜的表面起到保护作用

3824909990微蚀剂MIXTURESOLUTION/8970Z
用于电路板装配;合成胺35-45蒸馏水5

3824909990微蚀剂PT
电镀表面活性剂|过硫酸钠>60%过氧二硫酸盐<40%|50KG/桶|不含稀土元素

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