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3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8568A
用于电路板装配;磷酸化合物15-25%合成胺<5%磺酸化合物

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8641X
;合成胺45-55%蒸馏水45-55%;桶装

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8701Z
用于电路板装配;甲酸<1%氯化钠<3%蒸馏水>96%;桶装;

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8701Z
用于电路板装配;甲酸<1%氯化钠<3%蒸馏水>96%;桶装;[A]

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8806Z
用于电路板装配;氢氧化钠<3%合成胺5-10%蒸馏水85-95%;

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8901Z
;甲酸5-10%盐<5%蒸馏水85-95

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8970Z
用于电路板装配;合成胺35-45%磺酸化合物5-10%蒸馏水50-60%;桶装;[A]=0

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8970Z
用于电路板装配;合成胺35-45磺酸化合

3824909990微蚀剂B
对铜面微蚀处理|柠檬酸95%其他:水及杂

3824909990微蚀剂C
;过氧硫酸钾>70%硫酸氢钾<30%

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