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3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4695M1
用于电路板装配;氢氧化钠<1胺化合物<3

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4806M1
用于电路板装配;甲醇20-25%胺化合物

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8014Z
;氢氧化钠<1%合成胺<1%蒸馏水>98%;桶装

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8019Z
氢氧化钠<1合成胺<1蒸馏水>98;用于

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8019Z
用于电路板装配;氢氧化钠<1%合成胺<1%蒸馏水>98%;桶装

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8066Z
;硫酸35-40%氢氧化钠<3%蒸馏水5

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8066Z
;硫酸35-40%氢氧化钠<3%蒸馏水55-65%;桶装

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8071Z
用于电路板装配;氢氧化钠<5%合成胺5-15%蒸馏水80-95%;

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8075Z
;氢氧化钠<5%合成胺<5%蒸馏水>90

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/8077Z
;氢氧化钠<5%合成胺<1%蒸馏水>94%;桶装

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