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- ;氢氧化钠<5合成胺5-15蒸馏水80-
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- 用于电路板装配;乙二醇乙醚25-35磷酸
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- ;合成胺35-45磺酸化合物5-10蒸馏
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- 用于电路板装配;甲酸<1氯化钠<3蒸馏水
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- 用于电路板装配,微蚀铜的表面起到保护作用
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