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3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
用途:半导体制造成分:氢氟酸,氟化铵,水,表面活性剂

3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
半导体制造用成分含量:氢氟酸0.08%氟化铵17.2%水82.72%包装:槽罐

3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
用于IC刻蚀工艺;氟化铵15%氢氟酸3%水82%;塑料瓶装;总

3824909990芯片制造光刻工艺用氧化物刻蚀缓冲剂
蚀刻芯片用;硝酸百分之21硫酸百分之7,氢氟酸百分之26,

3824909990无机混酸,酸洗二极管
用于生产二极管辅料;含盐酸31%,氢氟酸30%,冰乙酸39%

3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
半导体制造用|氢氟酸0.08%氟化铵17.2%水82.72%|包装:槽罐车|无稀土元素

3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
半导体制造用成分含量:氢氟酸0.08%氟化铵17.2%水82.72%包装:槽罐车

3824909990金属表面钝化处理剂(AB-300M)
金属铝表面处理用|氟化铝0.1-1%,氢氟酸0.1-1%,水及其他98%|200KG/桶|无

3824909990混酸
用途:清洗零件用;成分含量:醋酸.硝酸.氢氟酸比6:1:1

3824909990金属表面钝化处理剂(AB-300M)
金属铝表面处理用|氟化铝0.1-1%,氢氟酸0.1-1%,水及其他98%|20KG/桶|无

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