- 3824909990氧化层蚀刻液
- 用于生产半导体工艺中;氟化铵29-31%，氢氟酸5-7%其余
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- BOE半导体制造;氢氟酸氟化铵水表面活性剂
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- BOE半导体制造|成分:氢氟酸1.75%氟化铵17.2%水81.05%|桶装
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- BOE半导体制造|成分:氢氟酸1.78%氟化铵17.2%水81.02%|桶装
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- BOE半导体制造用瓶装氢氟酸0.08%氟化铵17.2%水82.72%
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- 半导体制造用;成分:氢氟酸6.8-7.2%等;包装:不锈钢桶
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- 半导体制造用成分含量:氢氟酸20%氟化铵
- 3824909990无机混酸,酸洗二极管
- 用于生产二极管辅料;盐酸31%,氢氟酸30%,冰乙酸39%
- 2811110000氢氟酸(用于集成电路中晶圆的清洗和蚀刻)
- 49%HF
- 2903399090制冷剂R134A(HFC-R134a)700CYLS
- 氢氟酸和三氯乙烯|冰箱，冰柜和汽车空调制冷系统|无注明
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