- 3810100000锡膏
- 固体85-97%锡/15-0.5%助焊剂及抗垂流剂
- 3810100000锡膏
- 连接元器件,锡、银、铜,型号SE48-M955
- 3810100000锡膏
- 锡85.4%银2.66%助焊剂11.5%铜0.44%用于焊接
- 3810100000锡膏
- 用途:焊接电子产品用,成分:锡
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- 用于焊接印刷线路板;锡96.5%银1.5%铜2%
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- 用于零件焊接锡96%银3%铜0.5%助焊剂0.5%
- 3810100000锡膏
- ;锡96.5%银3%铜0.5%;品牌:TAMURA/型号:TLF-204-105S-2
- 3810100000锡膏
- PF606/PF610(23R101)焊接用,锡粉89%焊剂11%
- 3810100000锡膏
- 锡80-90%松香4-6%二乙二醇单已醚2-4%其它＜4%
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- 用途：锡焊用成分：金属合金粉?
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