- 3810100000锡膏
- 04C21A,焊接用,免洗锡膏NC-LFP-XB58(Sn42Bi58)
- 3810100000锡膏
- SMT贴片;成分：锡96.5%银3%铜0.5%
- 3810100000锡膏
- 固体/85-97%锡/0.5-15%助焊剂及抗垂流剂
- 3810100000锡膏
- 用途:焊接用;主要成分锡粉,松香见备注
- 3810100000锡膏
- 主要成份锡，用于焊接印刷线路板
- 3810100000锡膏
- 成份:锡粉88.5%,助焊膏11.5%,其它见备注
- 3810100000锡膏
- 锡80-90%银1-5%铜0.1-1%，用于焊接电子件
- 3810100000锡膏
- 用途:SMT焊接用,成份:锡粉,焊剂等
- 3810100000锡浆
- 锡90%锑10%焊接用，膏状;无牌无型号
- 3824909990锡膏
- 中周变压器用|锡56.7%铅33.3%助
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