- 3824909990锡浓缩液
- 提供电镀锡银溶液中的锡离子;甲磺酸锡盐4
- 3824909990磺酸锡/FS20
- 用途:锡镀液中提供锡离子|甲基磺酸锡52
- 3810100000锡膏
- PF606(HH-154)焊接用,锡粉89%焊剂11%
- 3810100000锡膏
- 焊接零件用;锡86%,铜0.44%,乙二醇3.6%,其他9.96%
- 3810100000锡膏
- 印刷电路板焊接用;无铅锡膏96.5%银3%等
- 3810900000锡块
- 用于手机焊接,锡96.5%银3%铜0.5%
- 3810100000锡膏
- 用于焊接电子元件;成分：锡,银,铜
- 3810100000锡膏
- 助焊剂11%锡85.885%银2.67%铜0.445%,用于SMT贴片
- 3810900000锡块
- 手机焊接用;锡96.5%银3%铜0.5%
- 3810100000锡棒
- 用于焊接电子零件;锡96.5%银3%铜0.5%
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