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3824909990环氧树脂银胶
Ablebond84-1LMISR4(1

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DOWCORNING(R)7920,10G/支,成交50支

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EN-4900GC,30G/支,实际成交33支

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EN-4900VA-S,13G/SYR

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XS8410-119RF1,(10Gx5

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集成电路封装材料用,环氧树脂30%银65

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黏贴晶片用;成分60%银30%树脂10%聚合物;塑胶管包装

3824909990环氧树脂银胶
银75-85%,环氧树脂:4-5%,稀释

3824909990环氧树脂银胶
用途:工业用,用于黏结|成分含量:银>5

3824909990环氧树脂银胶
用于IC封装用导电胶;硅树脂80-90%二氧化二硅5-10%添加

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