- 3824909990导电胶
- 环氧树脂银胶,用于将芯片粘贴到引线框架上
- 3824909990环氧树脂银胶/用于连接DIE与印刷电路板
- 成份:环氧树脂20%固化剂5%银75%型
- 3824909990环氧树脂银胶(用于粘胶集成电路中芯片与引线框架)
- 纸箱包装,成分:银60-90%,环氧树脂
- 3824909990环氧树脂银胶(用于胶粘集成电路中芯片与引线框架)
- 纸箱包装,成分:银60-90%,环氧树脂
- 3824909990环氧树脂银胶(用于胶粘集成电路中芯片与引线框架)
- 成分:银60-90%,环氧树脂10-30
专业提供各国海关进出口数据、各国贸易数据、产品进出口分析报告、 行业进出口报告、企业进出口报告、进口企业黄页、出口企业黄页等信息产品
-
有需求者请致电：010-89438819
QQ：529457141
微信公众号：CIE-DATA
-
关注公众号
网站简介 | 帮助中心 | 网站建设 | 订购广告 | 网站律师 | 付款方式 | 服务条款 | 隐私保护 | 联系我们
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009