- 3824909990环氧树脂银胶
- 粘接产品;环氧树脂小于5%银大于50%;片状
- 3824909990环氧树脂银胶
- 制作集成电路用,60%银30%环氧树脂10%固化剂,塑料管装
- 3824909990环氧树脂银胶/DA8484-1
- 用于半导体用导电胶;80%银15环氧树脂
- 3824909990环氧树脂银胶
- 3824909990环氧树脂银胶
- ;成份:银50%左右,环氧树脂50%;包装:小塑料袋
- 3824909990环氧树脂银胶
- 2600AT,银70%，溶剂树脂20%，N-石蜡烃10%，成交25支
- 3824909990环氧树脂银胶
- 8200TI,环氧树脂20%,银80%，成交400支
- 3824909990环氧树脂银胶
- 8200TI,环氧树脂20%,银80%，成交800支
- 3824909990环氧树脂银胶
- 8200TI,环氧树脂20%银粉80%,成交600支
- 3824909990环氧树脂银胶
- 8290,成交1400支,银70%环氧树
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