- 38249099905%氢气氦气混合气
- 氢气3.91-49.9%氦气50.1-96.09%钢瓶装/薄膜制程用[A]0%
- 38249099900.5%氧气和氦气的混合气
- 0.5%氧气和氦气的混合气/0.5%02
- 38249099901.2%氦气和氮气的混合气
- 1.2%HE/N2半导体制造用|含氦1.
- 382490999010%氦气氮气混合气
- 集成电路用,含量:氦10%,氮90%
- 3824909990氢气和氦气的混合气体
- H2/HE半导体制造|氢气49.9%氦气
- 3824909990氢气和氦气的混合气体
- H2/HE半导体制造;氢气5%氦气95%;钢瓶装
- 3824909990氢气和氦气的混合气体
- 气相色谱仪的燃烧气|40%氢气60%氦气
- 3824909990氢气和氦气的混合气体
- H2/HE半导体制造|氢气5%氦气95%
- 38249099900.5%氧气和氦气的混合气
- 半导体制造用|成分含量：氧气0.5%氦气
- 38249099901%磷烷氦气混合气
- 集成电路用,成分:1%磷化氢,99%氦
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