- 3810100000焊锡膏
- 糊状/焊接印刷电路板用
- 3810100000焊锡膏
- 锡62.8%铅36.8%银0.4%
- 3810100000焊锡膏
- 印刷电路用;锡96.5%,铜0.5%,银3%
- 3810100000焊锡膏
- 用于焊接;锡85.4%银2.66%助焊剂11.5%铜0.4%
- 3810100000焊锡膏
- 用于生产二极管
- 3810100000焊锡膏
- 用于硬盘电路板表面焊接,由锡、银、助焊剂等成分构成
- 3810100000焊锡膏
- 组装笔记本电脑电池组/锡86.37，银2.96，铜0.44
- 38101000焊锡膏
- 以锡为主松香,助焊剂为副的膏
- 3810100000焊锡膏
- PB-FREE(焊接用)
- 3810100000焊锡膏
- PS31B-750A-PBF20,500G/罐,用于焊接电子元件
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