首页 >> 商品归类 >> 搜索:焊锡 H62A
3824909990焊锡膏
用途电气焊添加剂;成分85%锡10%银5

3824909990焊锡膏体
用于厚膜电路中高可靠性应用场合的芯片粘接;5%三乙醇

3810100000焊锡粉
与助焊剂搅拌制锡膏;Sn96.5Ag3Cu0.5;PBEJ3K

3810100000焊锡膏
0.5KG/瓶,胶瓶

3810100000焊锡膏
800261/SMT电子表面装配技术用;成分金属粉末和助焊剂

3810100000焊锡膏
L/F

3810100000焊锡膏
LFM48WNH

3810100000焊锡膏
LFM-48WNH

3810100000焊锡膏
LFM48W-NH

3810100000焊锡膏
SMT电子表面装配技术用;金属粉末和助焊剂;型号800646

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