- 3810100000焊锡膏
- 用于硬盘电路板的表面焊接,由锡,银,助焊剂等构成
- 3810100000焊锡膏
- 在电子装配上焊接线路用;锡62-64%铅36-38%
- 3810100000焊锡丝10800PCS
- 见产品说明;助焊剂和焊料粉
- 3810100000SG焊锡剂
- 晶片电感电镀用/甲基磺酸亚锡40%甲基磺酸10%和水
- 3810100000焊锡粉
- 用途:与助焊剂搅拌制锡膏;成分:Sn96.5Ag3Cu0.5
- 3810100000焊锡膏
- E408384/10G/支等，成份：锡，用于触摸屏
- 3810100000焊锡膏
- Pb-Free
- 3810100000焊锡膏
- SMT电子表面装配技术用;金属粉末和助焊剂;型800635
- 3810100000焊锡膏
- 焊接零件和电路板用;成分:锡56%铅33%银1.8%松香9.2%
- 3810100000焊锡膏
- 焊接零件用;锡96.5%银3%铜0.5%
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