- 3810100000焊锡膏
- 型Paste-800595;金属粉末和助焊剂;用SMT电子装配技术
- 3810100000焊锡膏
- 以锡为主松香,助焊剂为副的膏,3%银0.5%铜96.55%锡
- 3810100000焊锡膏
- 用途:在电子装配加工中作辅料使用
- 3810100000焊锡膏
- 用于焊接电子元件等,型号M705-GRN360-K2-V等
- 3810100000焊锡膏
- 用于焊接内存模块;含Sn96.5%,Ag3%:SAC305OM338
- 3810100000焊锡膏
- 在电子装配上焊接线路用;锡84-88%锑4-5%二丙（撑）二
- 3810100000焊锡膏/M705-RVK2-42-11RN
- 银:3%铜:0.5%锡:84.72%松香:11.5%其它不纯物:0.28%
- 3810100000焊锡膏/Z6030948LFM-48X
- 锡>85%,松香助焊剂>5%焊接用
- 3810100000焊锡膏A
- 3810900000焊锡液
- 助焊剂;乙醇.异丙醇;无牌
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