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3824909990锡银电镀液
晶圆凸块锡银电镀母液;甲基磺酸10%,甲基磺酸锡4%,甲基

3824909990银胶
用途粘住晶圆罐装成分74%银粉16%硅石树脂10%甲醇

3824909990湿润剂
添加在晶圆电镀液中用作湿润剂降低电镀液和电极表面;9

3824909990锡补充液
用于晶圆电镀制程;烷基磺酸5%,锡离子17%,其余为水;桶

3824909990硬化剂(石碳酸树脂50%云母15%胺5%醋酸盐30%
增强晶圆芯片表面绝缘材料的硬度)TAIYO牌HD-50F534型0.2kg/支

3824909990锡银电镀液
用于晶圆电镀液中添加;甲基磺酸10%甲基磺酸锡4%甲基磺

3824909990有机酸电镀液
晶圆凸块锡银电镀的电镀母液;甲基磺酸10%铅0.9%锡1.9%

3920109090防水泰维克纸
用于包装晶圆片废品;EAR99;否;乙烯聚合物;11英寸*11英

3920109090防水泰维克纸
用于包装晶圆片废品;张;乙烯聚合物;乙烯聚合物;11英寸

3824909990光阻剥离剂SPR730
用于晶圆生产制造中去除蚀刻后的残留物;乙醇胺百分之

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