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3824909990液态胶
用于晶圆的封装,涂在晶圆上,起到保护晶圆上面的线路板防止短路或者失效|聚酰胺25-35%,丁内酯45-55%,丙二醇甲醚醋酸酯1-10%,有机矽化合物1-5%,光起始剂1-10%,专利成分5-15%|瓶装|[0]

2903399090四氟化碳
99.999%四氟化碳,0.001%杂质|半导体晶圆的刻蚀和设备腔体的清洗

3818001900单晶硅片
生产半导体/圆形镜面/SI/12英寸/晶圆运输盒/初级,切片

3824909990保护液
晶圆凸块加工过程中保护干式光刻胶不致其氧化;异丙醇1

3824909990玻璃粉末
用于晶圆表面钝化处理;二氧化硅80%,二氧化铅20%;桶装;

3824909990光阻剂
用于半导体生产过程中晶圆的保护膜,防止腐化;丙二醇单

3824909990保护液
晶圆凸块加工过程中保护干式光刻胶致其氧化;异丙醇10-

3824909990保护液CP
晶圆凸块加工过程中保护干式光刻胶不致其氧化;异丙醇1

3824909990玻璃粉末
用于晶圆表面钝化处理;二氧化硅80%,二氧化铝20%;纸箱,

3818001900单晶硅片
半导体制造用;圆形镜面;SI;12英寸;晶圆运输盒装;初级

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