- 3824909990光阻剥离剂SPR201
- 用于晶圆生产制造中去除蚀刻石的残留物;乙醇胺10-50%
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- 用于晶圆生产制造中去除蚀刻后的残留物;二甲亚砜百分
- 3824909990光阻剥离剂SPR730
- 用于晶圆生产制造中去除蚀刻后的残留物;乙醇胺60-80%
- 3402209000除胶剂/表面活性氧化剂制品/DIAMAFLOW
- 去除晶圆切割时产生的硅渣;零售包装;水,聚乙二醇,甲基
- 3824909990绝缘剂(环氧树脂30%碳5%硫酸钡5%
- 云母15%氧化硅20%醋酸盐10%石脑油15%)TAIYO牌S-500F534晶圆芯片上起绝缘用
- 3824909990银补充液
- 用于晶圆电镀制程;烷基磺酸<1%,银离子1%,表面活性剂25
- 3402900090清洗剂
- 用于清洗晶圆上的有机物,光刻胶等物质;包装塑料瓶装
- 3824909990湿润剂
- 添加在晶圆电镀液中用作湿润剂降低电镀溶液和电极表面
- 3824909990液体水溶性保护膜/HOGOMAX002
- 用于防止碎片沾附于晶圆表面;1-20%丙二醇单甲醚1-15%
- 3824909990锡补充液
- 用于晶圆电镀制程;烷基磺酸5%,锡离子17%,其余为水;瓶
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