- 2933290090苯基咪唑(有机化合物)/ORGANICCOMPOUND/8222X
- 苯基咪唑100%;用于电路板装配;
- 2921300090环已胺(有机化合物)/ORGANICCOMPOUND/8820X
- 环已胺100%;用于电路板装配
- 2915299011醋酸铜(无机化合物)/INORGANICCOMPOUND/8779Y
- 醋酸铜100%;用于电路板装配
- 2915900090有机酸（庚酸）（有机化合物）1445E
- 有机酸（庚酸）100%|用于电路板装配，
- 2909499000二丙二醇甲醚(有机化合物)/ORGANICCOMPOUND/8020X
- 二丙二醇甲醚100;用于电路板装配,微蚀
- 2933290090甲基十一烷基咪唑(有机化合物)/ORGANICCOMPOUND
- 甲基十一烷基咪唑100%;用于电路板装配;
- 2933290090萘基甲基苯并咪唑(有机化合物)/ORGANICCOMPOUND
- 萘基甲基苯并咪唑100%;用于电路板装配;
- 29339900901,2,3-苯骈三氮唑(有机化合物)/ORGANICCOMPOUND
- 1,2,3-苯骈三氮唑100%;用于电路板装配;
- 2922199090氨基乙基乙醇胺(有机化合物)/ORGANICCOMPOUND/8360X
- 氨基乙基乙醇胺100%;用于电路板装配;
- 2922199090氨乙基乙醇胺(有机化合物)/ORGANICCOMPOUND/1360A
- 氨乙基乙醇胺100;用于电路板装配,微蚀
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