- 3824909990PTH药水/化铜沉铜液/铜安定剂H
- 成分含量:电镀溶液/安定剂ECTH浓缩剂10%水90%水80.53%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
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- 3921909090增强环氧树脂板
- 60%环氧树脂10%环氧固化剂5%环氧乳化剂25%木纤维|板状|与木纤维合制|泡沫塑料|印制电路板数控钻孔专用垫板|1042MMX1245MM|无品牌|EP-250|具有硬挺性|无需报
- 3824909990护铜补充剂
- 用途：用于电路板最终铜面防氧化处理|成分含量：取代咪唑衍生物2.1%，线性长链饱和脂肪酸1.67%，氨≤1%，水95.23%等|包装：桶装
- 3824909990护铜开缸剂
- 用途：用于电路板最终铜面防氧化处理|成分含量：醋酸<18%.甲酸<7%.氨水<4%.取代咪唑衍生物<1%.线性长饱和脂肪酸<1%.添加剂<1%.水>68%|包装：桶装
- 3824909990护铜开缸剂
- 用途:用于电路板最终铜面防氧化处理|成分含量:醋酸<18%.甲酸＜7%氨水<4%.取代咪唑衍生物＜1%线性长饱和脂肪酸＜1%添加剂＜1%水＞68%|包装:桶装|稀土含量[A]:0%
- 3824909990抗氧化剂F2
- 用于电路板最终铜面防氧化处理|醋酸9.9%氨(氨水)<1%咪唑衍生物<1%铜盐<1%水>86.1%|20升/箱|不含稀土元素|成份:添加剂<1%
- 3824909990抗氧化剂F2(LX)PLUS(M)
- 用途:用于电路板最终铜面防氧化处理|醋酸<18%氨(氨水)<4%甲酸<7%咪唑衍生物<1%添加剂<2%水>68%|20L/桶||牌子:SHIKOKU
- 3824909990抗氧化剂开缸液
- 用途:用于电路板最终铜面防氧化处理|成分含量:甲酸<5%,氨水<1%,取代咪唑衍生物<1%,线性长链饱和脂肪酸<1%,添加剂<1%,水>91%|包装:纸箱
- 3824909990导电胶膜
- 粘于软体电路板,起导电作用;2-丙烯酸、2-苯氧基乙基酯、均质聚合物30-45%环氧树脂30-45%脂肪胺10-20%亚克力聚合物5-15%;8KGS/桶;否
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