- 3824909990银浆(SF-3031)
- 印刷电路板导通电路用|银粉40-60%,导电碳黑0.1-0.6%,聚氨酯树脂5-12%,丁二酸二甲酯溶剂2-10%,戊二酸二甲酯溶剂15-25%,已二酸二甲酯溶剂2-10%|外包装纸箱,内包装塑胶罐|[0%]
- 3824909990预浸剂/TH-31P
- 用于生产印刷电路板|氯化钠/氯化钾:60%酸性表面活化剂1%中性界面活性剂盐类39%|27千克/桶|不含稀土元素
- 3824909990PTH药水
- 成分含量:电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水/化铜沉铜液/铜安定剂H
- 成分含量:电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990加速剂
- 电路板印刷制程中,加速锡沉淀|甲基磺酸8%氯酸钠10%氯化铵11%聚乙二醇7%水64%|非零售包装|不含稀土元素
- 3824909990抗氧化剂F2(LX)
- 用途:用于电路板最终铜面防氧化处理|醋酸9.9%咪唑衍生物<1%氨(氨水)<1%铜络合剂<1%添加剂<1%水>86.1%|||牌子:SHIKOKU
- 3824909990抗氧化剂F2(LX)
- 用于电路板最终铜面防氧化处理|醋酸9.9%咪唑衍生物<1%氨(氨水)<1%铜络合物<1%水>86.1%|20升/箱|不含稀土元素|成份:添加剂<1%
- 3824909990抗氧化剂F2(LX)PLUS(R)
- 用于电路板最终铜面防氧化处理|醋酸6%咪唑衍生物<1%铜盐<1%添加剂<1%水>91%|20升/桶|不含稀土元素
- 3824909990抗氧化剂K1
- 用于电路板最终铜面防氧化处理|咪唑衍生物<1%甲酸<4%氨(氨水)<1%铜络合物<1%添加剂<1%水>92%|20升/箱|不含稀土元素
- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 用途:印刷电路板电镀药水中作稳定作用成分含量:电镀溶液/硫酸铜17.12%酒石酸2.35%水80.53%桶装无稀土元素
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