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电脑CPU用|二甲基硅氧烷50%硅油30

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电源板上导热散热并填充空隙用;成分含量:

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电子方面的应用,导热用的硅脂;氧化铝60

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焊接芯片时散热用|聚对乙酰氧基苯乙烯(P

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集成电路导热用|聚二甲基硅氧烷30%增稠

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黏著,导热|二甲基硅氧烷三甲基硅氧基终端

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使散热器能更好的吸收热量和释放热量;;吸

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使散热器能更好的吸收热量和释放热量||吸

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填充在雪蓉机的铜管与冷凝器之间,起到保温

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涂抹在CPU和散热器之间,加强散热功能|矽化合物50%碳化合物20%氧化金属化合物30%|针管式包装|deepcool牌

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