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3824909990导热硅脂: 散热;白色脂膏状;;氧化铝>60%,不溶
3824909990导热硅脂: 散热用;氧化锌75到80填充物15到20
3824909990导热硅脂: 台式电脑CPU散热|矽化合物50%,碳化合物20%,氧化金属化合物30%|吸塑包装|无|无
3824909990导热硅脂: 涂抹在CPU表面和散热器底部之间,使CP
3824909990导热硅脂: 涂抹在CPU和散热器之间,使散热效果更好
3824909990导热硅脂: 涂在智能功率模块的散热器上，使其具有更好
3824909990导热硅脂: 氧化锌:60-90%,甲基\乙酸\聚硅氧烷:10-30%,硅土:1-5%
3824909990导热硅脂: 用途:电子零器件CPU、MOS上的导热绝缘|成分:硅胶90%氧化铝10%|包装:膏状|稀土元素的重量百分比以A表示:无|型号:S606C
3824909990导热硅脂: 用途:涂抹在CPU和散热器之间,增强散热
3824909990导热硅脂: 用途计算机散热用|成分含量以有机硅酮为主

共409条，共41页

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