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3824909990导热硅脂/矽化合物40%碳化合物20%氧化金属化合物40%
;;;;DEEPCOOL牌THP-Z3,

3910000000聚硅氧烷,型340,导热硅脂用原料,液态粘稠状,不溶于水
30%聚硅氧烷70%氧化锌粉末;;;

3824909990导热胶,型SC102,1KG/罐
电子元器件用导热硅脂;70-90%氧化锌15-35%甲基十二烷基,甲基(2-苯基丙基)硅氧烷;;

3824909990TC-5625导热硅酯
电子元器件用导热硅脂;85-100%氧化锌<2.5%十甲基四硅氧烷1-5%二甲基癸基硅氧烷;DOWCORNING(R);不含稀土元素

3824909990导热胶,型SC102
电子元器件用导热硅脂;70-90%氧化锌15-35%甲基十二烷基,甲基(2-苯基丙基)硅氧烷;1KG/罐;

3910000000聚硅氧烷
型号:WACKERPASTEP12,成分含量:聚二甲基硅氧烷75%,氧化锌,25%,用途:导热硅脂用,包装:支装

3910000000聚硅氧烷,型340
导热硅脂用原料;液态粘稠状;不溶于水;30-50%聚二甲基硅氧烷55-75%氧化锌;DOWCORNING(R);;;

3824909990散热膏
导热介质导热|氧化金属粉末20%、金属粉末70%、矽油+少量添加剂10%|桶装||型号:CN8880品牌:道康宁|材质:非固化导热硅脂

3824909990导热混合物
电子元器件用导热硅脂;氧化锌85-100十甲基四硅氧烷≤2.5二甲基癸基硅氧烷1-5;;总的稀土元素重量百分比含量,以"〔A〕"表示,具体为:"〔A〕:%":不含

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