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- 散热用;石英粉50-60%氧化钛1-10
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- 涂于通讯基站的IC与散热片之间,以提高I
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- 涂在CPU和散热器之间,增强散热效果|二
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- 矽化合物50%,碳化合物20%,氧化金属化合物30%Z3/Z5型
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- 用于保温材料的密封;有机硅,氧化锌;塑料软包装
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- 用于电子产品散热用|成份:二甲基硅氧烷5
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- 用于功率模块发热时导热,散热用;氧化铝70%,氧化锌20%,
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- 用于散热|氧化铝,石蜡,微晶粘土|罐装|
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- 用在电脑CPU和电脑主板之间的导热介质|
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- 增强电脑散热效果|二甲基硅氧烷50%硅油
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