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3824909990导热硅脂: |矽化合物40%碳化合物20%氧化金属化合物40%|||DEEPCOOL牌/型号:THP-Z3/THP-Z5等
3824909990导热硅脂: |矽化合物50%,碳化合物20%,氧气金属化合物30%|||DEEPCOOL牌
3824909990导热硅脂: TC-5080/单支重量1公斤/胶罐包装
3824909990导热硅脂: 传导电子,电器的热量;型号:CT40-5;管式包装;见备注
3824909990导热硅脂: 电子元器件的导热处理用|85-100%氧
3824909990导热硅脂: 硅油10%，氧化铝粉90%
3824909990导热硅脂: 焊接芯片时散热用;;管装
3824909990导热硅脂: 焊接芯片时散热用|成分:氧化锌70-80%烷基硅脂等20-30%|1KG/瓶|无稀土元素
3824909990导热硅脂: 焊接芯片时散热用|聚对乙酰氧基苯乙烯（PAS)56wt%，碳酸锌28wt%,二氧化硅8wt%,助粘剂8wt%；|管装，130g/支|MOMENTIVE牌|型号061001-00290700
3824909990导热硅脂: 散热器用||吸塑纸内包装,纸箱外包装||XILENCE牌

共409条，共41页

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