- 3824909990导热膏
- 把晶片温度导传到散热器上;矽树脂100%;铝罐;型号T652
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- 半导体用;聚二甲基硅氧烷73%氧化锌27%;0.17千克/罐
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- 成分:聚硅氧烷液、氧化铝
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- 成分含量:硅胶90%氧化铝10%;包装:膏状;型号:S606C
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- 传递热量,桶装硅脂,矽化合物50%、碳化合物20%等
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- 导热,瓶装,无稀土元素,氧化铝35-45
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- 导热|异链烷烃0-15%,铝粉70-95
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- 导热用,硅脂100%,桶装
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- 导热用;氧化镁45%氧化锌30%植物油25%;支装
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- 导热用|硅胶|铁罐装|0%|规格型号M-
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