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- 散热,氧化铝粉70%聚硅氧甲烷25%非晶体二氧化硅5%,罐装
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- 使用在电脑CPU、电源、内存模组、LED
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- 涂在电脑散热器上，达到更好的散热效果|矽
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- 用途:电子零件散热用|硅树脂:80%,氧
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- 用途：散热;成分含量：矽化合物50%，碳
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- 用途:散热片导热用;成分:铝粉85%蜡5%氢化聚酊
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- 用途电子零件散热|成分含量Silicon
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- 用途热传导用|成分80%硅20%碳|包装
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- 用于CPU起散热作用|氧化铝60%氧化锌
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- 用于半导体导热;;罐装;WACKER牌
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