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3824909990导热膏
导热用|硅胶35~45%,金属粉末25~

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导热用|铝粉60%,脂类油10%,氧化锌

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道康宁牌TC-5121型氧化铝96%硅树

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电脑散热用|氧化铝粉70%等|罐装

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电脑上导热用|硅树脂氮化硼或氧化铝玻璃纤

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电脑上导热用|硅树脂含量为25%氮化硼或

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电子零器件CPU,MOS的导热绝缘,膏状,型号:S606C

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电子元件填缝材料|铝粉<50%硅树脂>=10%氧化锌<40%|内包装:铁桶|不含稀土元素

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均匀导热|锌合成物,合成脂肪酸酯|颜料混

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热传导用|石腊2%氧化锌10%聚酯化合物88%|40G一支装

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