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3506990000导电银胶: 银粉82%环氧树脂28%/LED产品之封装材料用
3824909903导电银胶: 电阻的端电极;银粉30-40%玻璃粉15
3824909903导电银胶: 将设计的圆形线路印刷到产品上,通过银胶线路实现信号通路|成分:银67%聚酯树脂17%二乙二醇醋酸酯16%|包装:1GK/桶
3824909903导电银胶: 将设计的圆形线路印刷到产品上,通过银胶线路实现信号通路|银67%聚酯树脂17%二乙二醇醋酸酯16%|包装:1KG/桶
3824909990导电银胶: 成分:银75%环氧树脂5-15%醋酸酯5
3824909990导电银胶: 导电作用;银小于50%乙基纤维素小于2%
3824909990导电银胶: 对芯片起粘贴及导电作用|银72%环氧树脂
3824909990导电银胶: 含银量80%以上
3824909990导电银胶: 起导电粘合作用,97%的环氧树脂,3%的银,包装是1瓶100G,ECCOBOND牌,型号:56C
3824909990导电银胶: 银粉70%-80%,乙醇、丁醇等,用于粘

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