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3824909990导电银胶
银粉混合物40-80%,导电测量阻值

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印刷用,银63%乙二醇丁醚醋酸酯21%饱

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用来粘合石英晶片和晶体机座,起粘合与导电

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用途:用于芯片和PCB板,起导电作用|成

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用于电子线路板的线路导通;银粉百分之55

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用于发光二极管对芯片起粘贴及导电作用|银

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用于塑胶表面起屏蔽和导电作用;银10%-

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用于液晶显示屏.起导电作用|银粒子78%

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粘合,导电用;见备注;包装:支

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粘接微电子芯片用|环氧树脂40%芳香胺5

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