- 3824909990导电银胶
- 粘合,导电用|银粉75%,环氧树脂5-1
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- 粘合导电用|成分:银75%环氧树脂5-1
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- ;环氧树脂13%银71%助剂16%;包装:针管包装
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- CT220HK-S1,成分含量:银72%环氧树脂稀释剂以及硬化
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- CT220HK-S1,成份含量:银72%环氧树脂稀释剂和硬化剂混合物27.5%硅微粉0.5%无稀土元素重量百分比
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- 用途:用于LCD晶膜组生产|成分:银45
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- 用于LCD晶膜组生产|银45%乙醇35%
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- 用于半导体晶片和框架的粘贴,起导电作用;86%工业银粉1
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- 用于半导体芯片与框架之间的粘合;银55%
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- 用于电子产品的电磁波屏蔽和抗静电干扰;银
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