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3824909990无氰镀铜补充剂(型号TECHNICOPPERCY-LESSREPLENIS): 碱式碳酸铜8%次磷酸3%导电盐10%水79%得力牌20L/桶
3824909990基本导电盐C/柠檬酸30%柠檬酸钾70%/5KG/桶: 无型号,用于装饰性或功能性的薄镀层,基本
3824909990基本导电盐C/柠檬酸30%柠檬酸钾70%/5KG/桶: 用于装饰性或功能性的薄镀层,基本电道盐,固态,539BC,不含稀土元素
3824909990基本导电盐C/柠檬酸30%柠檬酸钾70%/5KG/桶: 539BC,用于装饰性或功能性的薄镀层,基本电道盐,固态
3824909990无氰镀铜开缸剂(导电盐10%碱式碳酸铜10%水: 77%次磷酸3%)TC-CU-020015L/桶20L/桶镀铜表面细化剂
3824909990建浴液: 用于金属表面处理;螯合试剂1.4%，导电盐7%，硫酸金钠2%，铊硫酸盐0.0015%，其他纯水;瓶装;
3824909990建浴液: 用于金属表面处理;螯合试剂1.4%导电盐7-8%硫酸金钠2-3%铊硫酸盐0.001-0.002%其余为水;瓶装;无
3824909990混合基础液: 用于金属表面处理;铊硫酸盐0.00065%,硫酸金钠0.7%,螯合试剂3%,导电盐10%,其余为水;桶装;无
3824909990电镀原料: 电镀用|硫酸盐混合物铜40%,镍35%,导电盐25%|100毫升/瓶*100瓶,1升/瓶*8瓶|无
3824909990电镀原料: 电镀用|硫酸盐混合物铜40%,镍35%,导电盐25%|100毫升/瓶*200瓶,1升/瓶*3瓶|无

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