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3824909990无氰镀铜开缸剂(型号TECHICOPPERCY-LESSMAKEUP)
碱式碳酸铜6%次磷酸3%导电盐10%水81%得力牌20L/桶

3824909990电镀原料
电镀用|硫酸盐混合物铜40%,镍35%,导电盐25%|100毫升/瓶*200瓶|无

3824909990电镀原料
电镀用|硫酸盐混合物铜40%,镍35%,导电盐25%|100毫升/瓶*2瓶|无

3824909990电镀原料
电镀用|硫酸盐混合物铜40%,镍35%,导电盐25%|100克/包*100包、100克/瓶*2瓶|无

3824909990电镀原料
电镀用|硫酸盐混合物铜40%,镍35%,导电盐25%|1KG/包*20包|无

3824909990电镀原料
电镀用|硫酸盐混合物铜40%,镍35%,导电盐25%|袋装|不含稀土|是100%电解粉

3824909990电镀液SONIX-B
用于电镀片式陶瓷电容器,起导电盐的作用,使其导电;硫

3824909990电镀原料
电镀用|硫酸盐混合物铜40%,镍35%,导电盐25%|200克/瓶|无

3824909990高速镀镍开缸药剂
端子电镀镍|碱式碳酸铜,次磷酸,导电盐,水等|20L/桶|[A]:0%

3824909990无氰镀铜补充剂
碱式碳酸铜8%次磷酸3%导电盐10%水79%补充铜离子用

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