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3824909990电镀原料
电镀用;硫酸盐混合物铜40%镍35%导电盐25%;袋装;备;备

3824909990电镀原料
电镀用|硫酸盐混合物铜40%,镍35%,导电盐25%|100毫升/瓶*100瓶|无

3824909990建浴液
用于金属表面处理;螯合试剂3%,导电盐10%硫酸金钠0.7%.

3824909990电镀液SONIX-B
用于电镀片式陶瓷电容器,起导电盐的作用,使其能导电;

3824909990电镀液SONIX-B
用于电镀片式陶瓷电容器,起导电盐作用,使其能导电;硫

3824909990电镀原料
电镀用|硫酸盐混合物铜40%镍35%导电盐25%|100亳升/瓶X200瓶|无|无品牌

3824909990无氰镀铜补充剂
电镀用|碱式碳酸铜8%,次磷酸3%,导电盐10%,水79%|桶|[A]:0%

3824909990电镀液SONIX-B
电镀片式陶瓷电容器,起导电盐用,能导电;硫酸钠78.5%硼

3824909990电镀原料
电镀用|硫酸盐混合物铜40%,镍35%,导电盐25%|1公斤/包|无

3824909990无氰镀铜补充剂
电镀用;碱式碳酸铜8%,次磷酸3%,导电盐10%,水79%;桶,[A]:0%

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