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用于芯片与框架粘合用

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用于液晶电子手写板导电用|环氧树脂+银粉

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用于粘贴导电玻璃与软排线的导通,起导电功

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用于粘贴导电玻璃与软排线的导通,起导电功能作用|成分含量:双酚A环氧树脂25-40%,变性丙烯酸酯20-30%,硬化剂<10%,镀镍/金塑料粒子<5%,其他25-40%|零售包装|不含稀土元素

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在石英振荡器,发射器和表面波过滤器中连接电极和压电

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在石英振荡器,发射器和表面波过滤器中连接电极和压电单元;银粉74%,二甲基硅氧烷15-25%,石油醚10%以下;20克/支;无稀土元素

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在石英振荡器发射器和表面波过滤器中连接电极和压电单元;银粉74%二甲基硅氧烷15%-25%,石油醚10%以下;30G/支等;无稀土元素

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粘合部件用|白金65-70%,树脂5-15%,溶剂25-30%|塑料罐|无稀土元素

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粘合封封用在各种金属基底和塑料机壳的表面起到良好电

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粘合密封用;铜小于75%,银小于10%,硅烷小于50%等;零售

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