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用于测试引线框架电镀层导电性;银70-8

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用于各种金属基底和塑料机壳的表面起到良好

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用于焊接,导电材料加热后固化可导电,|银

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用于集成电路芯片与基板间的电路导通;丙烯

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用于将晶园焊粘到引线框架上/塑料管装

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用于精密维修和高强度导电粘合,无需焊接的

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用于框架与芯片的导电性粘结;环氧树脂2-

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用于连接显示板/纸箱包装/硅酮97%,添

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用于生产触摸屏|镍化合物5%环氧树脂5-30%凝固剂10-30%其它树脂45%|纸箱包装|无稀土元素|2mm*50m|TGP20520AG-25

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用于手机等;金属镍粉+压克力胶;纸箱装

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