- 3824909990导电胶
- 粘合用;镍小于50%,石墨小于50%,硅烷小于40%;零售包装
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- 粘接触摸屏上线路与柔性电路板用;环氧化合
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- 粘接导电|银<55丁基二甘醇乙酸酯<25松油醇<25|瓶|无稀土元素|SLP-83611
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- 粘接芯片与框架用;邻苯二甲酸二丁酯和乙基纤维;纸箱;
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- 粘结物品用|异冰片基丙烯酸酯30-60%
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- 粘结芯片与基板的作用，同时起到导电作用;
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- 粘结用;80银10二氧化硅10其他;瓶装
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- 粘连晶片用;成分:银67%-71%，粘胶29%-33%;管装
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- 粘连晶片用|银67%-71%，粘胶29%
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- 主要成份:合成橡胶系树脂,异佛尔酮
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