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3824909990镀镍催化剂
用途等见备注;次磷酸二氢钠<16%苹果酸钠等余水及其他

3824909990镀镍开缸剂NPGM
用于线路板镀镍制程中作为辅助药水添加;次磷酸钠20%乳

3824909990电镀溶液NIMUFLON5G
用于印刷电路板;硫磺酸16.8%,次磷酸钠10.1%,羟基羧酸1

3824909990电镀溶液NPG-2-M
用于印刷电路板;强基羧酸29.9%,次磷酸钠24%,氨水溶液5

3824909990电镀溶液NPG-2-M
用于印刷电路板;羟基羧酸29.9%,次磷酸钠24%,氨水溶液5

3824909990电镀溶液ALTAREATPD-35-B
用于印刷电路板;次磷酸钠24.8%,氨基羧酸0.1%,其余水;20L/CAN;

3824909990电镀溶液NIMUDENNDF-2-M
用于印刷电路板;次磷酸钠24.4%,羟基羧酸29.9%,氨水5.5%,水40.2%;20L/CAN;

3824909990电镀溶液NIMUDENNPG-2-B
用于印刷电路板;次磷酸钠44.1%,羟基羧酸2.5%,氨水溶液

3824909990高延展化镍还原剂CF300B
;次磷酸钠45%乙酸纳1%柠檬酸铵2%其余为纯水;塑料桶包

3824909990高延展化镍还原剂CF300B
;次磷酸钠45乙酸纳1柠檬酸铵2其余为纯水;塑料桶包

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