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3824909990电镀用化学药水
加工化金|次磷酸二氢钠16.2%,环烷酸盐化合物36%,水47.8%|桶装

3824909990电镀溶液ACL-634-M
用于印刷电路板;甲磺酸14.4%,次磷酸钠10.3%,羟基羧酸8

3824909990电镀溶液ALTAREATPD-35-B
用于印刷电路板;次磷酸钠24.8%,氨基羧酸0.1%,其余水;2

3824909990电镀溶液NIMUDENLPX-C
用于印刷电路板;次磷酸钠20.2%,羟基羧酸2.4%,其余水;20L/CAN;

3824909990电镀溶液NIMUDENNDF-2-M
用于印刷电路板;次磷酸钠24.4%,羟基羧酸29.9%,氨水5.5%,其余水;20/CAN;

3824909990电镀溶液NIMUDENNPG-8-B
用于印刷电路板;次磷酸钠39.9%,羟基羧酸3.5%,其余水;2

3824909990电镀溶液NINUDENNPG-2-M
用于印刷电路板;羟基羧酸29.9%,次磷酸钠24%,氨水溶液5

3824909990电镀溶液NINUDENNPR-4-M
用于印刷电路板;次磷酸二氢钠13.5%,氨水5.9%,错合剂3%

3824909990电镀溶液NPG-2-B
用于印刷电路板;次磷酸钠44.1%,羟基羧酸2.5%,氨水溶液

3824909990电镀溶液NPG-2-M
用于印刷电路板;羟基羧酸29.9%,次磷酸钠24%,氨水溶液

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