- 3824909990(浸锡)基本剂H
- 电镀表面活性剂|硫尿<30%柠檬酸<30%,次磷酸<2.5%水>37.5%|30KG/桶|不含稀土元素
- 3824909990电镀溶液NIMUDENNDF-1-D
- 用于印刷电路板;次磷酸二氢钠56%,氨水0.1%,其余水;20L/CAN;
- 3824909990电镀溶液NIMUDENNDF-2-E
- 用于印刷电路板;次磷酸钠44.1%,羟基羧酸2.5%,其余水;20L/CAN;
- 3824909990电镀溶液NIMUDENNDF-2-M
- 用于印刷电路板;次磷酸钠24.4%,3-羟基羧酸29.9%,氨水5
- 3824909990电镀溶液NIMUDENNEL-3-M
- 用于印刷电路板;次磷酸钠24%,羟基羧酸29.9%,氨水溶液5
- 3824909990电镀原料镀镍用镀液QEMEN1098C
- |次磷酸钠49.9%硼酸4.9%乳酸4.9%水39.9%有机表面活性剂0.4%|塑料桶装
- 38249099909026BMM化学镍建槽液
- 次磷酸二氢钠16苹果酸钠9醋酸3专利添加剂9%,沉镍桶装
- 38249099909026CM化学镍
- 次磷酸二氢钠47苹果酸钠6氨水2专利添加剂7%,沉镍桶装
- 38249099909026DM化学镍
- 次磷酸二氢钠<47苹果酸钠<6氨水<2其他为水沉镍用桶装
- 3824909990高延展化镍建浴剂CF300M
- ;次磷酸纳10%乳酸6%乙酸纳4%柠檬酸铵5%其余为纯水;塑
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