- 3707100001感光乳液
- 半导体芯片用;瓶装;100%PGME/1-甲氧基-2-丙醇乙酸酯
- 3707100001显影液
- 半导体芯片用;塑料瓶装;85%水,5%氢氧化钾等;AZ-400K等
- 3818001900硅片
- 料号:82000000500,用途:用于制作半导体芯片的原材料
- 3824909903银浆
- 用于电子产品如半导体芯片的粘合;银50-
- 3707100001感光乳液
- 半导体芯片用;瓶装;100%PGMEA/1-甲氧基-2-丙醇乙酸酯
- 3824909903银浆
- 电子产品如半导体芯片的粘合;银75-82%环氧树脂18-25%;
- 3707100001阻焊油
- 半导体芯片用;塑料圆桶装;感光树脂;LSF60等
- 3818001100单晶硅片/硅99.99%
- 半导体芯片用;圆形切片;6";双层充氮气铝薄包装
- 3818001100圆形单晶硅片(初加工)
- 制造半导体芯片用;;硅;直径15.24CM;小包装为塑料盒
- 3707100001感光乳液
- 半导体芯片用,瓶装,100%PGMEA/1-甲氧基-2-丙醇乙酸酯
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